一、个人资料：
姓名：尚金堂
性别：男
出生年月：1977年7月
民族：汉
职称：教授
学历：博士
职务：博士生导师
联系电话：025-83792632-8802
电子邮箱：
jshang@seu.edu.cn
二、个人经历：
2006年毕业于东南大学，并留校任教。入选“教育部新世纪优秀人才计划” 、“江苏省333工程中青年科技带头人计划”和“江苏省六大人才高峰计划”。是IEEE高级会员，兼任国际微电子封装会议(ICEPT-HDP)技术委员会委员、分会场主席。2008年至2009年为美国佐治亚理工学院微系统封装研究中心访问学者。
三、研究领域：
微电子机械系统(MEMS)制造、封装，生物、纳米制造和封装
集成电路(IC)系统集成封装技术、微电子系统先进封装材料
四、研究成果：
他在功能材料的制备、表征、性能方面的研究成果应用在中国航天、国家重大工程试验和国防等多个方面，曾作为第二完成人获得了“国家技术发明二等奖”，作为主要完成人获得“江苏省科技进步一等奖”、“江苏省科技进步二等奖”等，获得“江苏省优秀博士论文奖”、“江苏省优秀硕士论文奖”，指导的学生论文获得微电子封装国际会议ICEPT-HDP2010最佳学生论文奖(第一名)。他兼任国家自然科学基金通讯评审专家、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》、《Frontiers of Optoeletronics》等刊物的审稿人。
他发表论文30余篇，部分论文在《Lab on a Chip》(影响因子6.3)等多个著名杂志上发表，还多次在微电子封装国际会议IEEE ECTC、IEEE MEMS国际会议、微电子封装国际会议ICEPT-HDP等会议上作口头报告或论文交流；已申请美国1项，申报中国发明专利50余项，其中30余多项中国发明专利已获授权，部分正在产业化过程中。他目前主持国家重大科技专项子课题、国家自然科学基金面上项目、教育部博士点基金等项目，还承担国内企业的开发任务，曾经主持完成了国家自然科学基金、863等项目多项，参与完成了多项国家自然科学基金面上、重点、重大研究项目、国家973项目以及包括载人航天、国家工程物理试验、轻武器等其他一系列国防高技术项目。
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